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投资要点

2023 年8 月18 日，公司发布2023 年半年度业绩报告。2023 年H1 公司营业收入为11.59 亿元，同比下降11.67%，归母净利润为0.96 亿元，同比下降50.70%；毛利率为33.83%，净利率为10.10%。

半导体材料业务稳健发展，打印复印通用耗材业务市占情况基本稳定。（1）半导体材料业务：2023 年上半年度，公司半导体材料产品（CMP 抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品）实现销售收入为2.25 亿元，其中第二季度销售收入为1.37 亿元，较第一季度销售收入0.89 亿元环比增长54%，季度环比增幅明显。其中：①CMP 抛光垫产品销售季度环比改善，客户结构持续优化。2023H1，受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响，抛光垫营收1.49 亿元，同比下降37%；产品销售呈现边际向好趋势，季度环比增幅明显，23Q2 营收为0.85 亿元，环比增长33%；随着逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力叠加潜江抛光垫新品在各晶圆厂验证、导入全面铺开，产品占有率进一步提升；②CMP 抛光液、清洗液产品稳定放量，新增多款新产品在客户端销售。2023H1，销售收入0.26 亿元，同比增长313%；其中今年第二季度实现销售收入0.15 亿元，环比增长24%。CMP抛光液方面，其它制程CMP 抛光液产品搭载自产研磨粒子在客户端验证顺利，其中阻挡层制程抛光液等有望在今年下半年成功导入客户。清洗液方面，以金属CMP后清洗制程为主的清洗液产品除在已有大客户持续上量外，其他多家客户进入最终验证环节，有望在今年实现销售增量。③半导体显示材料业务销售收入大幅增长且首次实现扭亏为盈。柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI 产品共实现销售收入0.50 亿元，同比增长339%，首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入0.37 亿元，环比大幅增长185%。④半导体先进封装材料新品开发、验证如期推进，临时键合胶产品验证及量产导入工作基本完成。新产品开发、验证如期推进，其中临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端验证及量产导入工作基本完成，有望于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进，截至目前客户验证反馈良好。且临时键合胶和封装光刻胶产业化建设已实施完成，具备量产供货能力。（2）打印复印通用耗材业务：公司保持全产业链竞争能力，维持市占情况基本稳定。2023H1，打印复印通用耗材板块（含打印耗材芯片）实现产品销售收入9.14 亿元，同比下滑11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降7.5%。

布局多个“卡脖子”领域+打印复印通用耗材全产业链布局，牢筑竞争护城河。在集成电路制造领域，公司在前道工艺中，围绕CMP 抛光环节横向布局CMP 制程工艺多款核心材料，提供CMP 材料系统化解决方案；近两年切入后道先进封装领域，为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED 显示屏幕制造用半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI 等一系列关键新型柔性显示材料。在打印复印通用耗材产业，公司完成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支撑公司在耗材产业领域　　竞争优势。

投资建议：考虑到2023 年半导体行业下游应用端周期调整，需求恢复不及预期，我们调整对公司原有业绩预测， 2023 年至2025 年营业收入由原来33.05/40.43/47.57 亿元调整为30.69/35.43/41.69 亿元， 增速分别为12.8%/15.4%/17.7%；归母净利润由原来5.35/7.05/9.02 亿元调整为3.93/5.35/7.59亿元，增速分别为0.9%/36.1%/41.8%；对应PE 分别为51.2/37.6/26.5 倍。考虑到鼎龙股份为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫国产供应商，叠加公司多款新产品有望放量，为公司未来业绩增长夯实基础，维持买入-A 建议。

风险提示：宏观经济环境变化风险；新业务布局效果不及预期风险；国产替代进程不及预期。